Przedmiotem inwestycji jest budowa zakładu montażu i testowania półprzewodników firmy Intel. Głównym planowanym procesem jest produkcja gotowych pakietów zintegrowanych chipów półprzewodnikowych.

Zakład będzie zajmował się montażem i testowaniem półprzewodników. Produkcja pakietów chipów polegać będzie na rozcinaniu gotowych wafli krzemowych pochodzących z innych zakładów firmy Intel lub od innych producentów na pojedyncze chipy, a następnie ich montażu w celu uzyskania produktu końcowego.

Produkty końcowe będą testowane w celu sprawdzenia ich wydajności i jakości. Maksymalna roczna ilość wyprodukowanych półprzewodników wynosić będzie 200 000 000 szt.

(mpr)